AMD на Computex 2021 AMD сделала заявление, что у неё есть чиплеты с трехмерным стеком, основанные на архитектуре Zen 3, производство которых начнется в этом году. Эти инновационные чиплеты имеют дополнительные 64 Мбайт 7-нм кэша SRAM (называемого 3D V-Cache), расположенного вертикально на матрице ядра (CCD), что в три раза увеличивает объем кэша L3. Это позволяет получить в общей сложности 192 МБ кэш-памяти L3 на чип Ryzen.
@rf

overclockers.ru/blog/goldas/sh